فهرست مقاله
ریبال یعنی برداشتن قلع‌های قدیمی زیر آی‌سی BGA و ساخت دوباره آرایه توپ‌های قلع. این کار زمانی انجام می‌شود که اتصال‌های زیر قطعه آسیب دیده باشند یا آی‌سی برای تعمیر برداشته شده باشد. ریبال راه‌حل عمومی هر خرابی نیست و باید بعد از عیب‌یابی انجام شود.
پاک‌سازی آی‌سی و برد
پس از برداشتن قطعه، قلع قدیمی را با فلاکس، هویه مناسب و سیم قلع‌کش بدون فشار اضافی پاک کنید. سطح باید صاف باشد و هیچ پد کنده یا اتصال کوتاهی باقی نماند. جهت آی‌سی و علامت پایه یک را قبل از تمیزکاری ثبت کنید.
انتخاب شابلون و توپ قلع
الگوی شابلون و قطر توپ باید با همان پکیج هماهنگ باشد. شابلون را ثابت کنید، توپ‌ها را روی حفره‌ها پخش و اضافه‌ها را جمع کنید. در روش خمیر قلع نیز مقدار خمیر باید کنترل شود؛ حجم نامساوی باعث اتصال ناقص یا پل قلع می‌شود.
گرمایش و نصب
گرما باید یکنواخت باشد تا همه توپ‌ها شکل بگیرند. حرکت شدید هوا توپ‌ها را جابه‌جا می‌کند. پس از سرد شدن طبیعی، آرایه را زیر لوپ بررسی کنید. هنگام نصب روی برد، جهت قطعه، تمیزی پدها و هم‌راستایی را کنترل کنید و از فشار دادن آی‌سی در حالت مذاب خودداری کنید.
کنترل نتیجه
برد را برای شورت بررسی کنید و سپس با منبع تغذیه محدودشده روشن کنید. ریبال CPU، حافظه و قطعات چندلایه کار پیشرفته‌ای است؛ گرمای نادرست می‌تواند قطعه یا برد را برای همیشه خراب کند. ابتدا روی برد اسقاطی تمرین کنید و اصول کار با هیتر و هویه را بخوانید.